你敢买入这只转债时间换空间吗
3月26日写了银微转债的分析，忘发到雪球了，发到了企鹅平台今天附在后文。
周五精工转债悄无声息的下杀，小卡叔表示转债占比高且存量大，正股高负债且现金流不好，经营形式恶化的，是最近被杀的品种。
我非常认同小卡叔这段话，我今年也反复说“把到期兑付能力作为选债的第一指标”，活着才有未来。
本周末娱乐活动较多，不写分析了，工作日清闲时再发一篇，就像本周写银微转债那样。下周有时间的话，谈一谈周五精工转债被杀的事。
实盘情况
我的百万实盘本周浮亏0.05%，今年浮亏1.78%。今年整体资金还在0的水位线，不亏不赚。
本周对航新、科达进行了低买高卖，清仓了新港，减仓了瀛通，建仓了山石、蒙泰、东杰、明新、金埔。
想看详细持仓，欢迎私聊，免费展示我的百万实盘。也欢迎各路大佬来狙击我、嘲笑我、验证我，比如我是不是真的百万实盘。
银微转债分析
1.转债概况
债券价格：103.226元
到期收益率：3.88%
剩余年限：4.277年
评级：A+
剩余规模：5亿
溢价率：77.14%
2.基本情况
行业情况：公司属半导体分立器件行业，主营小信号器件、功率器件等半导体分立器件的生产和销售，并涉及光电器件及其他器件。公司所属概念有：先进封装、比亚迪、专精特新、芯片、第三代半导体、汽车电子、汽车芯片、传感器。
总资产19.9亿，其中现金10.35亿占比52%，现金含量较高，已足够覆盖全部负债；应收款2.2亿占比11%，几乎全是一年内应收款，回款质量极好；存货1.65亿占比8.29%，占比合理，存货周转率3.16相对不错，考虑到公司现金流过于充足，因此不认为存货存在风险；固定资产3.75亿占比19%，在建工程几乎没有，但公司预投项目仍需要一定资金，公司现金足以覆盖，并且覆盖后仍可几乎偿还公司全部债务。以上资产占公司占公司资产92%，构成公司主要资产。
总负债6.69亿，除可转债外无有息负债，应付款2.12亿规模不大，可转债欠款3.73亿（实际规模为5亿）。以上负债构成公司主要负债。
公司资产负债表非常健康，可以说除了可转债之外几乎没有负债，如果未来可转债能够转股，公司债务压力几乎归零，这样的资产负债结构我认为无需担心违约风险。
在业绩方面，公司业绩虽然下滑但一直处于盈利状态，且就公司现经营情况来看未来几年也很难有业绩亏损的可能。经营现金流非常好，近三年经营现金流均超过1亿元，近两年经营现金流均超过净利润。公司分红也相对慷慨，也可能是大股东持股比例高的缘故（超过60%），上市三年分红1.3亿元。
在下修方面，转债剩余年限较长，目前股价已比较低估，再加上公司正在增持，短期内下修概率我认为不大；从长期来看，可转债债务几乎是公司全部债务，对于一个市值如此小的公司来说，很难愿意还钱，如果后续强赎困难，我相信公司愿意下修。
3.投资价值
整体来看，公司在其所在行业拥有较强的生存能力，有稳定盈利，并且拥有一定扩建项目，未来业绩仍有想象空间，公司所属概念也是较容易炒作的概念，具有一定想象力的概念。公司债务结构很好，现金占了公司资产的一半，除了可转债外没有有息负债，如果可转债能够转股公司债务仅剩2亿应付款，就算未来业绩差、预投项目亏损，也很难造成公司财务危机，因此也很难造成可转债违约。另外，公司计划增持不低于0.3亿元股份，目前时间已过多半但几乎仍未实施，公司表示会履行约定，这意味着未来一个多月公司会增持至少0.3亿元股份，看好正股出现反弹。
转债方面，目前转股价值仅为58，但转债价格也仅103元，溢价率77%并没有高到离谱，到期收益率已超过3.5%，李丁的成本约为118元，披露期内半年价格基本也在横盘状态，二者在当前减持或离场的可能性不大。如果正股反弹则转债回到115元以上将会很快，如果股价萎靡如此优质基本面的公司我认为转债价格也很难长期低于100元，因此我认为银微转债下限是100元，较容易回归至115元以上。
大家好我是冬天，一个0本金纯杠杆几乎只做正收益可转债的小韭菜，未来每周末我都会发一篇周总结，这个栏目就叫它：冬天嘚啵嘚。
3月26日写了银微转债的分析，忘发到雪球了，发到了企鹅平台今天附在后文。
周五精工转债悄无声息的下杀，小卡叔表示转债占比高且存量大，正股高负债且现金流不好，经营形式恶化的，是最近被杀的品种。
我非常认同小卡叔这段话，我今年也反复说“把到期兑付能力作为选债的第一指标”，活着才有未来。
本周末娱乐活动较多，不写分析了，工作日清闲时再发一篇，就像本周写银微转债那样。下周有时间的话，谈一谈周五精工转债被杀的事。
实盘情况
我的百万实盘本周浮亏0.05%，今年浮亏1.78%。今年整体资金还在0的水位线，不亏不赚。
本周对航新、科达进行了低买高卖，清仓了新港，减仓了瀛通，建仓了山石、蒙泰、东杰、明新、金埔。
想看详细持仓，欢迎私聊，免费展示我的百万实盘。也欢迎各路大佬来狙击我、嘲笑我、验证我，比如我是不是真的百万实盘。
银微转债分析
1.转债概况
债券价格：103.226元
到期收益率：3.88%
剩余年限：4.277年
评级：A+
剩余规模：5亿
溢价率：77.14%
2.基本情况
行业情况：公司属半导体分立器件行业，主营小信号器件、功率器件等半导体分立器件的生产和销售，并涉及光电器件及其他器件。公司所属概念有：先进封装、比亚迪、专精特新、芯片、第三代半导体、汽车电子、汽车芯片、传感器。
总资产19.9亿，其中现金10.35亿占比52%，现金含量较高，已足够覆盖全部负债；应收款2.2亿占比11%，几乎全是一年内应收款，回款质量极好；存货1.65亿占比8.29%，占比合理，存货周转率3.16相对不错，考虑到公司现金流过于充足，因此不认为存货存在风险；固定资产3.75亿占比19%，在建工程几乎没有，但公司预投项目仍需要一定资金，公司现金足以覆盖，并且覆盖后仍可几乎偿还公司全部债务。以上资产占公司占公司资产92%，构成公司主要资产。
总负债6.69亿，除可转债外无有息负债，应付款2.12亿规模不大，可转债欠款3.73亿（实际规模为5亿）。以上负债构成公司主要负债。
公司资产负债表非常健康，可以说除了可转债之外几乎没有负债，如果未来可转债能够转股，公司债务压力几乎归零，这样的资产负债结构我认为无需担心违约风险。
在业绩方面，公司业绩虽然下滑但一直处于盈利状态，且就公司现经营情况来看未来几年也很难有业绩亏损的可能。经营现金流非常好，近三年经营现金流均超过1亿元，近两年经营现金流均超过净利润。公司分红也相对慷慨，也可能是大股东持股比例高的缘故（超过60%），上市三年分红1.3亿元。
在下修方面，转债剩余年限较长，目前股价已比较低估，再加上公司正在增持，短期内下修概率我认为不大；从长期来看，可转债债务几乎是公司全部债务，对于一个市值如此小的公司来说，很难愿意还钱，如果后续强赎困难，我相信公司愿意下修。
3.投资价值
整体来看，公司在其所在行业拥有较强的生存能力，有稳定盈利，并且拥有一定扩建项目，未来业绩仍有想象空间，公司所属概念也是较容易炒作的概念，具有一定想象力的概念。公司债务结构很好，现金占了公司资产的一半，除了可转债外没有有息负债，如果可转债能够转股公司债务仅剩2亿应付款，就算未来业绩差、预投项目亏损，也很难造成公司财务危机，因此也很难造成可转债违约。另外，公司计划增持不低于0.3亿元股份，目前时间已过多半但几乎仍未实施，公司表示会履行约定，这意味着未来一个多月公司会增持至少0.3亿元股份，看好正股出现反弹。
转债方面，目前转股价值仅为58，但转债价格也仅103元，溢价率77%并没有高到离谱，到期收益率已超过3.5%，李丁的成本约为118元，披露期内半年价格基本也在横盘状态，二者在当前减持或离场的可能性不大。如果正股反弹则转债回到115元以上将会很快，如果股价萎靡如此优质基本面的公司我认为转债价格也很难长期低于100元，因此我认为银微转债下限是100元，较容易回归至115元以上。
